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台积电与 Amkor 围绕亚利桑那先进封装产能达成 10 年期合作
IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议， 提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力 ，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。 这一协议 为台积电从 Amkor 采购先进封装和…
IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议， 提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力 ，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。 这一协议 为台积电从 Amkor 采购先进封装和…