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苹果：与博通签署超 300 亿美元协议，在美国生产超 150 亿颗芯片
IT之家 7 月 8 日消息，苹果公司今日宣布与博通公司（Broadcom）达成一项新的多年期协议，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。 官方表示，该协议 预计总额将超过 300 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 2040.56 亿元人民币），将推动生产 超过 15…
IT之家 7 月 8 日消息，苹果公司今日宣布与博通公司（Broadcom）达成一项新的多年期协议，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。 官方表示，该协议 预计总额将超过 300 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 2040.56 亿元人民币），将推动生产 超过 15…