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尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市
IT之家 10 月 14 日消息，尼康公司昨日发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率为 1.5μm（线宽 / 线距）， 每小时可处理 72 块面板 ， 计划 2027 年 4 月上市 。 据介绍，这款产品是 DSP-100 的升级版本，面向半导体后道工序。该产品针对 1.5μm（L/…
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AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元
IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文， 报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。 架构设计方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 …
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国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线
IT之家 9 月 30 日消息，据中国光谷公众号，9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是 国内首条 3D 先进封装量产线 ，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。 IT之家获悉，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资…
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RGB 硬件最后一环：英特尔专利提出在 CPU 封装中集成 Micro LED，可用作指示灯或装饰
IT之家 9 月 29 日消息，TomsHardWare 发现，英特尔本月初公开了一项关于 CPU 封装的新专利，提出将 Micro LED 灯珠直接集成到处理器内部的想法。 这意味着，未来处理器表面不仅可以显示 RGB 灯效，还可以自定义点亮 Logo 或文字，或者根据处理器负载、温度或执行状态实…
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相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂
IT之家 9 月 27 日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。 资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 …
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Yole 预测：高阶封装市场规模 2031 年将超 510 亿美元，接近 2025 年 5 倍
IT之家 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为 高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币） ，接近 2025 年水平的 5 倍。 这一数据对应 27% 的复合年均增长率 (CAGR)。…
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韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机，面向 SoC 2.5D 封装应用
IT之家 9 月 23 日消息，韩国半导体制造设备企业韩美半导体 (HANMI Semiconductor) 当地时间昨日宣布，其 Flip Chip（覆晶，倒装芯片）键合机 FC Bonder 75 成功实现首台设备出货。 这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积，可处理大型中介层， 适用…
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京东方：玻璃基封装载板试验线全线拉通，24 层产品已送客户验证
IT之家 9 月 23 日消息，京东方 A 昨日发布投资者关系活动记录表公告，京东方董事长陈炎顺表示， 公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通 ，24 层产品已经带给客户去验证了。 京东方 SVP、传感器及解决方案业务董事长兼 CEO 徐晓光表示，目前公司已经完成 24 层、尺寸超过 100×100 毫…
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高通回应第六代骁龙 8 双旗舰芯片策略：超级至尊版升级封装，小米 18 Pro 系列手机齐发
IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会主题演讲结束后， 高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯 · 帕特里克（Chris Patrick）接受IT之家等媒体采访。 围绕着第六代骁龙 8 至尊版（Snapd…
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高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案：峰值性能输出更持久
IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上， 采用了全新的 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。 IT之家查询公开资料，…
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曝 GDDR7 显存 2027~2028 年将新增单颗封装 32Gb / 48Gb 版本
IT之家 9 月 21 日消息，消息人士 @金猪升级包 昨日爆料称，GDDR7 显存在 2027~2028 年将在现有的单颗粒封装 16Gb (2GB) / 24Gb (3GB) 外 新增 32Gb (4GB) / 48Gb (6GB) 大容量版本 。 更大的单颗粒封装意味着 相同位宽下能集成更多显…
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消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装
IT之家 9 月 14 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间本月 14 日报道称，三星电机 (SEM) 正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。 据悉两家企业的 2.1D 封装 采用了嵌入式有机桥片 。其设计思路类似英特…
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我国板级封装核心工艺实现关键跨越，华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线
IT之家 9 月 9 日消息，华海清科今日宣布， 其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺利出机 ，发往先进封装产线投入量产应用。 华海清科表示，作为国内首台进入量产线的全自动板级 CMP 装备， 此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键…
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三星电子开设日本横滨先进封装实验室，项目投资 3500 亿韩元
IT之家 9 月 9 日消息，综合韩媒《每日经济》《首尔经济日报》报道，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间本月 8 日在日本横滨举行了先进封装实验室 (APL) 的开业仪式，企业与政府代表均有出席。 日本汇聚了多家半导体封装产业链重点企业。横滨位于日本 东京都市圈，也是 …
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全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
IT之家 9 月 7 日消息，在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了玄戒 O100 芯片。 据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片， 全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装 ，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。 IT之家…
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苹果礼品卡全球诈骗案告破：犯罪团伙窃取兑换码后重新封装，全美前 20 大零售商均遭波及
IT之家 9 月 3 日消息，据 ABC 新闻昨日报道，澳大利亚新南威尔士州警方近期破获一起针对苹果礼品卡的诈骗案，一名涉案 32 岁男子已于 2026 年 7 月被定罪。 该案牵出全球性的有组织犯罪网络，涉案手法涉及礼品卡编码盗取、货架调包甚至跨国洗钱等更严重的犯罪活动。 新南威尔士州 Camps…
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群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产
IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。 该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产 ，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。 ▲ 技术组合 群创此前已推出了 FOPLP 家族的 Chip F…
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主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地
IT之家 8 月 27 日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近 50 亿元 A 轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录， 规划出月产 10 万片、剑指百亿营收的发展蓝图 。 报道称，今年 5 月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业…
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英特尔披露 Wildcat Lake 处理器：平台 AI 算力最高 40 TOPS，UCIe 多芯片封装
IT之家 8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文， 报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。 定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，…
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。 IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanc…