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Resonac 成功开发 12 英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸
IT之家 9 月 16 日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布， 其成功制造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 单晶并将其加工成衬底 。 12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径 。Resonac 目前主要供应 150mm（6 英…
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皖维高新：已成功开发多款电子陶瓷MLCC用PVB树脂并获客户测试合格
36氪获悉，皖维高新在互动平台表示，公司已成功开发多款电子陶瓷MLCC用PVB树脂，产品经下游客户测试评价合格，技术指标达到国外竞品水平。此外，公司还承担了安徽省重点研发计划项目“多层陶瓷电容器(MLCC)用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂研发”，相关技术研发和产业化工作持续推进。