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科创板第二大 IPO：国产 DRAM 龙头长鑫科技 7 月 16 日新股申购，拟募资 295 亿元
IT之家 7 月 9 日消息，今日一早，长鑫科技集团股份有限公司披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板 IPO 发行程序。公告显示，公司新股网下申购日和网上申购日均定为 2026 年 7 月 16 日。 长鑫科技的证券代码及网下申购代码为“688825”，网上申购代码为…
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今飞凯达：拟募资不超2.95亿元用于年产60万件锻造铝合金汽车轮毂生产线智能制造项目等
36氪获悉，今飞凯达公告，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过2.95亿元，扣除发行费用后用于年产60万件锻造铝合金汽车轮毂生产线智能制造项目及偿还银行贷款。
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大唐发电：拟募资不超过80亿元用于多个电厂扩建项目
36氪获悉，大唐发电公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过80亿元，扣除发行费用后净额拟用于大唐抚州电厂2×1000MW扩建工程项目、大唐吕四港2×100万千瓦扩建项目、大唐潮州电厂5-6号机组项目、台州头门港电厂项目及补充流动资金和偿还国拨资金专项应付款。
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壁仞科技上市半年后开启配售：拟募资 70 亿港元，以加快下一代 GPGPU 产品的商业化和生产
壁仞科技上市半年再募资70亿港元，加速国产GPGPU商业化与生产，AI算力赛道再提速。
IT之家 7 月 5 日消息，壁仞科技今日在港交所发布公告，宣布进行配售，配售价格为每股 46.2 港元，发行 1.53 亿股新 H 股。以此计算，壁仞科技募资总额为 70.69 亿港元； 预计募资净额为 70.38 亿港元 （IT之家注：现汇率约合 60.99 亿元人民币）。 IT之家注：壁仞科技…
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四方达：拟募资不超20亿元，用于金刚石钻针产业化项目等
36氪获悉，四方达公告，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于金刚石钻针产业化项目（17.5亿元）及补充流动资金（2.5亿元）。
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安克创新开启招股：拟募资 46 亿港元，7 月 2 日在港交所上市
IT之家 6 月 24 日消息，安克创新昨日宣布开启招股，准备于 2026 年 7 月 2 日在港交所上市。 安克创新计划全球发售 46,632,800 股港股股份（视乎发售量调整权及超额配股权行使情况而定），每股招股价最高 99.32 港元，每手 100 股， 最多募资 46.32 亿港元 （IT…
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兆丰股份：拟募资不超14亿元用于具身智能机器人和汽车智驾高端精密部件产业化项目等
36氪获悉，兆丰股份公告，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟发行总额不超过14亿元，扣除发行费用后用于具身智能机器人和汽车智驾高端精密部件产业化项目及精密传动模组建设项目。该方案尚需提交股东会审议。
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北京利尔：调整定增方案，拟募资额调减至不超10.25亿元
36氪获悉，北京利尔披露修订后的2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资额由不超10.34亿元调整为不超10.25亿元。原因是公司新增对共青城鼎新未来创业投资合伙企业（有限合伙）投资901万元。该笔投资属于财务性投资，从此次拟使用募集资金投资金额中进行扣减。
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宇树科技科创板 IPO 审核状态更新为“提交注册”：拟募资 42.02 亿元，冲刺 A 股人形机器人第一股
IT之家 6 月 2 日消息，上交所官网显示，宇树科技股份有限公司的科创板 IPO 审核状态已更新为“提交注册”。 这意味着这家通用机器人公司距离正式登陆 A 股市场又近了一步，有望成为国内“人形机器人第一股”。 根据审核流程，在上交所上市审核委员会审议会议通过后，公司向证监会提交注册申请，经证监会…
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宇树科技科创板 IPO 今日上会，拟募资 42.02 亿元用于机器人研发等项目
宇树科技冲刺科创板IPO，拟募资42亿加码机器人研发，毛利率大幅提升引关注。
IT之家 6 月 1 日消息，宇树科技科创板 IPO 今日上会，拟募资 42.02 亿元，用于智能机器人模型研发等项目。 据证券时报，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于 6 月 1 日召开审议会议，审议宇树科技（首发）。宇树科技此次科创板 IPO 拟募资 42.02 亿元，拟用于智能机器人模型…
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宇树科技 IPO 首发过会：拟募资 42.02 亿元，主要用于 4 大项目
宇树科技科创板IPO成功过会，拟募资42亿元，2025年毛利率跃升至60%，机器人赛道再添实力玩家
IT之家 6 月 1 日消息，上交所上市审核委员会今日召开 2026 年第 31 次上市审核委员会审议会议，审议结果显示， 宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求 。 招股书披露，本次发行前宇树科技总股本 3.64 亿股，拟公开发行不低于 4044.64 万股，新股发行比例不低…
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龙芯中科：拟募资不超23亿元用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目等
36氪获悉，龙芯中科公告，公司拟募集资金总额不超过23亿元，扣除发行费用后用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、CPU关键核心技术研发项目、通用GPU关键核心技术研发项目及补充流动资金。