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南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂
IT之家 10 月 5 日消息，DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技 (Nanya Technology) 本月 1 日宣布，将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。 这座先进封测设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术， 布局晶圆级 (Wafer Level) 封装…
IT之家 10 月 5 日消息，DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技 (Nanya Technology) 本月 1 日宣布，将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。 这座先进封测设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术， 布局晶圆级 (Wafer Level) 封装…