联发科天玑芯片抢先适配阿里Qwen3.8，汽车座舱与手机端侧大模型落地再提速。
IT之家 8 月 17 日消息，联发科技前天在微博宣布， 公司旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配 。 本轮极速适配意味着，天玑芯片的智能手机、汽车都能够第一时间接入最新版本的阿里千问大模型，用户未来可感受到更智能、更直观的端侧 AI…
IT之家 8 月 13 日消息，奕境汽车官方今日公开了奕境 X9 的座舱配置，新车由奕境、华为乾崑联合设计。 据介绍， 奕境 X9 汽车将首发搭载鸿蒙座舱 HarmonySpace 6 ，配备双 17.2 英寸 3.4K 蝶羽双联屏，采用 21:10 比例设计，分辨率达到 3.4K，并支持柔光技术。…
车规级NOR闪存通过联发科旗舰座舱平台认证，性能与安全双料升级，智能座舱新标杆！
IT之家 8 月 7 日消息，Infineon（英飞凌）当地时间 6 日宣布，联发科技 (MediaTek) 现已完成英飞凌车规级 NOR 闪存存储器解决方案 512Mb Quad SPI NOR Flash 在其天玑汽车座舱平台 C-X1 上的认证。 这款 NOR 模组可存储固件与开机代码，支持多…
IT之家 7 月 30 日消息，在今晚的小米澎程技术发布会上，小米公布了澎程 N90 Max 汽车座舱“智能可变大空间”。 该车提供“智能可变大空间”，一排座椅支持电动旋转（支持小爱同学控制）、中岛内置两个手机位、四个杯托、6.6L 容量、9L 独立压缩机冰箱，可滑动到第二排座位作为“多功能茶几”使…
鸿华先进×联发科：高阶车型将率先搭载3nm旗舰座舱芯片C-X1，车机性能大升级
IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作： 鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 。 C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA…