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京东方：玻璃基封装载板试验线全线拉通，24 层产品已送客户验证
IT之家 9 月 23 日消息，京东方 A 昨日发布投资者关系活动记录表公告，京东方董事长陈炎顺表示， 公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通 ，24 层产品已经带给客户去验证了。 京东方 SVP、传感器及解决方案业务董事长兼 CEO 徐晓光表示，目前公司已经完成 24 层、尺寸超过 100×100 毫…
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京东方推出新款 135 英寸 P0.7 超薄高亮 COG 玻璃基 Micro LED 显示屏
IT之家 9 月 23 日消息，京东方 (BOE) 今日宣布推出 135 英寸全新 P0.7 超薄高亮 COG 玻璃基 Micro LED 显示屏产品。 这一产品配备专属定制双芯 LED 芯片，点间距 0.7mm，峰值亮度 3000nits， 600nits 典型亮度下较行业传统 COE 直显产品功…
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先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发
国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS先进封装样品面世，燧原科技与先封联合突破芯粒互联技术。
IT之家 7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。 这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 IT之家注意…
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超声电子：公司没有研发或生产玻璃基板产品
36氪获悉，超声电子在互动平台表示，公司没有研发或生产玻璃基板产品。
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TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性
玻璃基封装概念大火，TCL却自曝仍在前期调研、商业化存疑；京东方已通线送样，同赛道进度反差明显。
IT之家 7 月 6 日消息，TCL 科技今日在互动平台表示， 公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段 。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。 IT之家注意到，TCL 科技虽然未在公…
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消息称三星电机有望斩获 5000 亿韩元 AI 服务器 MLCC 大单，再度加码玻璃基板
AI服务器需求引爆供应链，三星电机拿下5000亿韩元MLCC大单，还联手住友化学押注玻璃基板，行业格局要变。
IT之家 6 月 29 日消息，据韩国经济日报今日报道，三星电机公司正与一家美国大型科技公司洽谈， 敲定价值约 5000 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 22.02 亿元人民币）的 AI 服务器零部件供应协议 ，并计划与日本住友化学公司签署合资协议，生产 AI 芯片的玻璃基板。 报道称，三星电机正在…
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京东方：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段，设计产能 1000 片 / 月
看京东方玻璃基封装等硬核科技动态，聚合全球数码资讯与深度评测，IT之家让你随时掌握行业前沿。
IT之家 6 月 25 日消息，京东方今日发布投资者关系活动记录表公告，对玻璃基封装载板业务进行了披露。 据介绍，京东方玻璃基封装载板试验线于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片 / 月 。 京东方表示，目前已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于…
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康宁推出玻璃基光互连技术 Glass Bridge，瞄准下一代 AI 数据中心架构
康宁推出玻璃基光互连技术，旨在提升AI数据中心光通信密度与性能，瞄准下一代架构。
IT之家 6 月 25 日消息，康宁公司昨日在首尔举行的“AI 数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。 该技术旨在直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装等前沿架构。 据介绍，Gla…
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台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上
台积电要用CoPoS封装取代CoWoS，玻璃基板把晶圆利用率拉到90%以上，AI芯片成本还能降30%，2027年试产，值得关注。
IT之家 6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。 IT之家注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积电均在全力攻关相关方案，而玻璃核心基板将成为双方…
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京东方：板级玻璃基封装载板试验线 2026 年上半年实现全自动化通线，月产能 1000 片
京东方板级玻璃基封装载板试验线2026上半年全自动化通线，月产能1000片，携手康宁强强联合。
IT之家 6 月 12 日消息，京东方 A 今日发布投资者关系活动记录表，显示公司板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线。 根据公告内容，京东方于 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年…
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京东方A：布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向】
京东方A在机构调研时表示，围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。（财联社）
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京东方：玻璃基封装载板试验线良率尚未达到量产水平
京东方披露玻璃基封装载板试验线良率未达量产，未来2-3年难有重大业绩贡献，合作聚焦前沿技术。
IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布投资者关系活动记录表，对玻璃基封装载板业务进行了披露。 据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未…
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帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
36氪获悉，帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
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京东方：与英伟达暂未开展业务合作，玻璃基封装载板等市场前景具有重大不确定性
IT之家 5 月 24 日消息，京东方今日发布股票交易异常波动公告，该公司 A 股股票连续 2 个交易日内（5 月 21 日、5 月 22 日）日收盘价格涨幅偏离值 累计超过 20% 。 IT之家从公告获悉，该公司于 2026 年 5 月 21 日披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，202…
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京东方与康宁公司签署合作备忘录：围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等合作
京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃等前沿技术，显示面板领域再添强强联合。
IT之家 5 月 20 日消息，京东方科技集团股份有限公司今日在深交所发布公告，于 5 月 20 日与 Corning Incorporated （以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录。 京东方表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻…