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龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产
IT之家 9 月 11 日消息，龙芯中科今日举行 2026 年半年度业绩说明会，上半年营业总收入 2.72 亿元，同比增长 11.64%；归母净亏损 2.24 亿元。 有投资者提问：5 月 27 日公司表示公司已联合其他厂商开展 HBM 逻辑硅片研发，请问研发进展如何？预计什么可以正式向存储厂商供货…
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Anthropic is hiring an AI chip design team
Anthropic组建自研芯片团队，AI巨头加速芯片自主化，剑指算力护城河。
Anthropic is building a team for designing its own custom AI chips. The Claude maker said it would co-design hardware and models to help its technolog…
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TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目
36氪获悉，TCL中环公告，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。
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上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺
国产半导体材料新突破，上海超硅12英寸方形硅片量产交付，专为AI芯片下一代CoPoS封装工艺打造，推动先进封装国产化。
IT之家 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月， 上海超硅 正式向大客户量产交付 方形硅片产品 ，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片 的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面…