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算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级
国产3D混合堆叠架构大模型推理芯片流片，自主可控突破“内存墙”瓶颈，算力密度跃升。
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算苗科技 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 混合堆叠架构，全流程国产化
国产自研3D堆叠芯片流片，16TB/s带宽专攻大模型推理，打破海外高端算力垄断。
IT之家 6 月 17 日消息，算苗科技于 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研 3D TokenPU 芯片 正式流片 。 算苗科技（SUNMMIO）是一家专注于 3D AI 算力芯片 研发与设计的企业，成立于 2022 年 11 月。 据介绍，该芯片采用 3D 混合堆叠架构 ，通过多层晶圆垂直堆叠…