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高通回应第六代骁龙 8 双旗舰芯片策略：超级至尊版升级封装，小米 18 Pro 系列手机齐发
IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会主题演讲结束后， 高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯 · 帕特里克（Chris Patrick）接受IT之家等媒体采访。 围绕着第六代骁龙 8 至尊版（Snapd…
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高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案：峰值性能输出更持久
IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上， 采用了全新的 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。 IT之家查询公开资料，…
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我国板级封装核心工艺实现关键跨越，华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线
IT之家 9 月 9 日消息，华海清科今日宣布， 其自主研发的全自动板级 CMP 量产装备 Master-P510APEX 近日顺利出机 ，发往先进封装产线投入量产应用。 华海清科表示，作为国内首台进入量产线的全自动板级 CMP 装备， 此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键…
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日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产
日月光业界首发310mm面板级封装自动化产线，2027年量产将大幅提升先进封装产能。
IT之家 5 月 27 日消息，OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。 日月光表示，随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 …
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加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
泛林在萨尔茨堡设立面板级封装卓越中心，加速先进封装研发，巩固全球创新网络地位。
IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP （IT之家注：Panel-Level Packaging，面板级封装） 卓越中心。这一设施 拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力 。 泛林萨尔茨堡 PLP 卓越中心的前身…