IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构,加速 3D 晶体管量产进程
IT之家 10 月 14 日消息,今日,IBM 与西门子宣布达成一项新的研究合作,旨在推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠(nanostack)晶体管架构。 据 IBM 官方新闻稿,此次合作将结合 IBM 在半导体器件创新领域的领导地位与西门子在电子设计自动化(EDA)、工艺仿真、光刻优化及先进…
IT之家 10 月 14 日消息,今日,IBM 与西门子宣布达成一项新的研究合作,旨在推进 IBM 今年早些时候发布的纳米堆叠(nanostack)晶体管架构。 据 IBM 官方新闻稿,此次合作将结合 IBM 在半导体器件创新领域的领导地位与西门子在电子设计自动化(EDA)、工艺仿真、光刻优化及先进…
IT之家 10 月 12 日消息,小米 REDMI 电视 X RGB-Mini LED 2027 竞技版今日首销, 新品首销价 2705 元起 : 55 英寸(432 分区):2705 元起,国补到手价 2299.25 元起 65 英寸(528 分区):3411 元起,国补到手价 2899.35 元…
IT之家 10 月 9 日消息,中国台湾地区半导体设备制造商华洋精机本月 5 日宣布携手 ZEISS(蔡司)推出瞄准光罩(掩膜)、先进封装、晶圆领域高精度测量需求的 COSMA-M。 该设备 可提供纳米级测量精度 ,稳定度达 3σ<3nm,能满足先进制程对高精度测量的严苛要求,结合配套模块可实现全自…
IT之家 10 月 4 日消息,小米 REDMI 电视 X RGB-Mini LED 2027 竞技版今日开启预售,将于 10 月 12 日 20:00 正式开售, 新品首销价 2705 元起 : 55 英寸(432 分区):2705 元起,国补到手价 2299.25 元起 65 英寸(528 分区…
IT之家 9 月 28 日消息,荣耀手表 6 Pro 系列今日正式开售,新品定位“心脏血压健康专家”,采用纳米微晶陶瓷材质,搭载灵瞳感知系统,支持心脏停搏监测、无感血压 2.0 等功能, 首发价 1699 元起 。 京东 荣耀手表 6 Pro 1699 元起 直达链接 据介绍,荣耀手表 6 Pro …
IT之家 9 月 20 日消息,据 Tom's Hardware 报道,一个号称是“首款基于果蝇大脑的有机神经元比特币挖矿项目”已经正式上线。没错,这是一个加密货币挖矿项目,依托谷歌近期对外公开的果蝇大脑神经连接组数据集开发。研发 Apollo 系列专用挖矿芯片(ASIC)的厂商 FutureBit…
IT之家 9 月 15 日消息,小米官方今日宣布 REDMI 电视 A Pro 2027 优选版正式开售,IT之家汇总价格如下: 55 英寸首销价 2099 元,国补到手价 1784.15 元起 65 英寸首销价 2799 元,国补到手价 2379.15 元起 75 英寸首销价 3399…
IT之家 9 月 12 日消息,苹果 iPhone 18 Pro 系列手机将于今晚 8 点开启预购,新机包括 18 Pro 和 18 Pro Max 两款机型,起售价分别为 9999 元和 10999 元。 IT之家整理价格信息如下: iPhone 18 Pro 256GB 版 9999 元 512…
IT之家 9 月 12 日消息,飞傲 FT15 头戴式耳机今日正式发布,宣称是“金刚石纳米级振膜平板头戴耳机”, 售价 2,999 元 ,现已正式开售。 飞傲 FT15 搭载 800 纳米特薄膜片, 厚度相比前代降低了 86.7% ;整面自研金刚石镀层,频响延伸至 40kHz。 飞傲 FT15 配备…
IT之家 9 月 10 日消息,苹果为搭载 A20 Pro 的 iPhone 18 Pro 系列引入新一代均热板散热设计。苹果称,该方案采用源自 M 系列芯片的定制封装, 并结合 80% 回收不锈钢和石墨,以及业内首次使用的纳米孪晶铜材料,以提升持续性能表现。 IT之家注:纳米孪晶铜是一种在晶粒内部…
IT之家 9 月 7 日消息,据韩国媒体 ZDNet Korea 报道,三星电子旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)据称正在为 HBM4 基础裸片的生产预留大量产能。 在 HBM4 生产中,三星采用 4nm 工艺制造基础裸片。据报道,三星 4nm 工艺,也就是内部…
IT之家 8 月 25 日消息,佳明 Garmin 今晚发布了 fēnix 9 系列智能手表,有多个版本可选,将于 8 月 26 日晚 8 点开启预售, 售价 7580 元起 : fēnix 9:售价 7580 元起 fēnix 9 Pro:售价 8680 元起 IT之家获悉,佳明 fēnix 9 …
IT之家 8 月 21 日消息,IT之家从国家市场监督管理总局获悉,日前,东风汽车集团有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。 召回编号 S2026M0105V:自即日起,召回 2025 年 3 月 4 日至 2026…
国产车规级7纳米AI加速芯片量产,千元级成本补齐端侧算力短板,智能汽车本地大模型落地提速。
IT之家 8 月 14 日消息,8 月 12 日,芯擎科技宣布自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“ 天工 100 ”(NNA100)全面量产,同步向整车厂、Tier1 等生态伙伴批量供货。 据官方介绍,作为国内首 款面向端侧智能体 AI 应用 、即插即用的独立车规大模型加速芯片,“天工 100”补…
360联手《知识就是力量》,用AI流水线让科普科幻大片创作轻松落地,科普与AI碰撞出全新火花。
《知识就是力量》杂志社携手360科技集团举行“知力·纳米 科普科幻AI大片创作平台”发布暨AI创作交流活动
三星晶圆代工冲刺下半年满产,2nm订单成关键看点,半导体格局生变
IT之家 8 月 3 日消息,据韩媒 ChosunBiz 消息,三星电子晶圆代工事业部已将今年下半年内实现 100% 产能利用率设定为目标。目前,该部门的产能利用率估计在 70% 至 80% 之间。 三星内外部普遍认为,结合当前的订单积压与合同进展情况, 实现这一目标几乎已成定局 。自 2024 年…
欧洲Openchip推出RISC-V架构BER10处理器,亚2nm GAA工艺加持,瞄准AI与HPC场景,国产芯片新势力崛起信号。
IT之家 7 月 31 日消息,欧洲 RISC-V 指令集节能 AI /HPC 芯片企业 Openchip 西班牙当地时间 30 日公布了其基于亚 2 纳米 GAA 制程工艺的 BER10 处理器。 BER10 开发用时 2.5 年, 是一款能够运行实际工作负载 的 “工业级芯片” 。其拥有 4 个…
三星电子7月27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示,预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上,“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺,并实现更高集成度的硅通孔(TSV)”。具子铉称,三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力,提…