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晶合集成 H 股公开发行定价 32.30 港元，明日联交所主板挂牌上市
IT之家 7 月 9 日消息，中国大陆第三大晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司今日发布公告， 确认其本次 H 股发行的最终价格为每股 32.30 港元 ，该公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 根据该企业此前发布的其它公告，晶合集成本…
IT之家 7 月 9 日消息，中国大陆第三大晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司今日发布公告， 确认其本次 H 股发行的最终价格为每股 32.30 港元 ，该公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 根据该企业此前发布的其它公告，晶合集成本…