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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称， 三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单 。 外媒 The Information 曾在本月初表示， Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作 ， 计划应用三星晶圆代工的…
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With EU backing, QuantumDiamonds aims to speed up chip manufacturing
获欧盟7600万欧元非稀释资助，量子钻石技术有望大幅提速芯片制造工艺
Like its U.S. counterpart, the European Chips Act aims to foster the semiconductor industry — in part thanks to state subsidies. One of the beneficiar…
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AI 芯片制造商 Cerebras 宣布欧洲算力扩张计划，2027 年底容量将达 200 兆瓦
Cerebras获11亿美元融资后宣布欧洲算力扩张计划，2027年底容量达200兆瓦，与OpenAI合作部署推理系统，晶圆级AI芯片加速商业化落地。
IT之家 7 月 9 日消息，人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 当地时间 7 月 9 日宣布大幅扩展其在欧洲的基础设施布局。该公司计划于 2026 年底前启用首批欧洲数据中心算力，并将快速推进法国和北欧地区的数据中心建设。到 2027 年底，Cerebras 计划将欧洲总算力容量…
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应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备
应用材料CEO揭秘：芯片厂已提前2-3年锁定设备订单，半导体市场增速远超预期。
IT之家 7 月 9 日消息，应用材料公司（Applied Materials）首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）接受《日经亚洲》采访时表示，各大芯片制造商已向设备厂商提供未来两年甚至更久的设备需求预期，以此保障扩产计划平稳落地。这一信号说明，当前由人工智能带动的芯片投资热潮…
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美国芯片制造业复兴遭遇用工荒：半导体工人缺口高达近 16 万
北京时间 7 月 8 日，据彭博社报道，一份最新报告显示，美国全国范围内高技能工人短缺问题日益严重。 如果半导体行业不能整合资源、政府也无法持续提供资金支持，那么美国价值数以十亿美元计的新建半导体工厂项目可能面临建设延期，未来芯片产能也将受到限制。 台积电在菲尼克斯的芯片工厂 根据麦肯锡公司、芯片行…
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安森美将出售两座芯片制造工厂，分别位于菲律宾和美国
IT之家 7 月 8 日消息，onsemi（安森美）当地时间 7 日宣布， 已就出售两座分别位于菲律宾和美国的芯片制造工厂与交易对方达成最终协议 。此举是其 "Fab Right" 战略的一部分，旨在改善整体制造成本结构、推动毛利率持续增长。 安森美表示， 两笔交易预计可为该企业每年节省约 3500…
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提升良率、减少成本：曝三星整合量子计算和 AI，升级芯片光刻技术追赶台积电
三星计划2026年用量子计算+AI优化光刻工艺，降本增效追赶台积电
IT之家 7 月 2 日消息，韩媒 sedaily 昨日（7 月 1 日）发布博文，报道称三星为追赶台积电， 正计划在半导体光刻仿真技术整合量子计算和 AI，从而压缩光刻与蚀刻流程的时间和成本，并优化芯片密度与良率。 消息称该项目由三星子公司 Samsung SDS 负责推进，计划 2026 年下半…
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美光：铜锣一厂投运加速 1 个季度，铜锣二厂将支持 EUV 设备
美光DRAM产能加速，铜锣二厂引入EUV，AI芯片板块市值单日暴涨4000亿美元。
IT之家 6 月 25 日消息，Micron（美光）在企业 FY2026Q3 财报演示文稿中表示，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货， 相比此前预期提前了 1 个季度 。 而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m²…
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消息称三星晶圆代工首获埃隆 · 马斯克 Neuralink 芯片制造订单
IT之家 6 月 15 日消息，据《韩国经济日报》消息，三星电子的晶圆代工业务首度获得埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 旗下脑机接口企业 Neuralink 的芯片合同制造服务订单。 三星晶圆代工将为 Neuralink 生产其“第四代”芯片 ，目标 2027 年底量产。该产品将采用 4nm…
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英特尔与日立公司合作，推动芯片等制造设施的自动化
英特尔携手日立，加速芯片制造设施自动化升级，抢占智能制造先机。
英特尔将与日本日立公司合作，提高制造设施的机器人良率和能源效率，其中包括这家美国芯片制造商自身的工厂。两家公司周五在声明中表示，英特尔的晶圆厂将使用日立的人工智能服务HMAX Energy。（新浪财经）
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国产芯片制造装备再突破，北方华创发布 12 英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备 Acme Glaion130
国产芯片装备再突破，北方华创发布12英寸气体团簇离子束刻蚀机，攻克三大技术难题，满足高端芯片刻蚀需求。
IT之家 6 月 2 日消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。 该设备突破三大核心技术瓶颈， 覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景 。 随着集成电路制程向先进节点迈进，芯片特征尺寸进入原子级，对加工精度、表面…