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满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
IT之家 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI 芯片产能。 IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种…
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黄仁勋入驻 X 首条推文：英伟达等 25 家公司力挺开源 AI
IT之家 7 月 25 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（7 月 25 日）发布博文，报道称黄仁勋官方个人账号 @JensenHuang 入驻 X 平台后， 于昨日（7 月 24 日）发布首条推文，分享了由英伟达签署的公开信，阐述为什么开源模型很重要。 该公开信共有 3 页，包括…
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美光扩建日本广岛半导体工厂：投资 1.5 万亿日元，为英伟达等供应 AI 芯片
美光砸1.5万亿日元扩产广岛工厂，为英伟达等供应AI芯片，日本政府补贴5000亿日元。
IT之家 7 月 4 日消息，彭博社今天（7 月 4 日）发布博文，报道称美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目， 项目总投资为 1.5 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），主要生产先进存储芯片。 根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，…
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群核科技三项成果入选ECCV 2026，联手英伟达等探索物理AI仿真平台
群核科技联合英伟达、Adobe等提出SPEAR高保真仿真平台，解决物理AI数据与仿真瓶颈，三篇论文入选ECCV 2026。
共同推进物理AI前沿技术探索。
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德国机器人公司Neura Robotics完成14亿美元融资，获亚马逊、英伟达等多方支持
6月10日，德国机器人公司Neura Robotics宣布完成创纪录的C轮融资，本轮总规模最高可达14亿美元，旨在加速构建全球领先的物理人工智能平台。此轮融资获得了亚马逊、英伟达和欧洲投资银行等多方支持。（界面）