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Resonac 成功开发 12 英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸
IT之家 9 月 16 日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布， 其成功制造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 单晶并将其加工成衬底 。 12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径 。Resonac 目前主要供应 150mm（6 英…
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Coherent 出样 300mm 高导热 SiC 衬底，散热性能提升多达 25%
Coherent推出12英寸高导热碳化硅衬底，散热提升25%，为AI芯片功耗难题提供新方案。
IT之家 8 月 24 日消息，光学企业 Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm（12 英寸）高导热性碳化硅 (SiC) 衬底样品，宣称 新品散热性能比现有解决方案提升多达 25% 。 作为一种化合物半导体，碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力，还拥有优秀的光学与热学性…
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云南锗业：签订5.7亿元—8.55亿元磷化铟晶片（衬底）供货协议
36氪获悉，云南锗业公告，控股子公司云南鑫耀与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为5.7亿元至8.55亿元（含税），占公司2025年度经审计营业收入的比例为53.48%至80.23%。本次签署的合同将于2026年8月1日至2027年12月31日分批交付。