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存内 AI 计算企业 TetraMem 完成 22nm SoC 验证，瞄准低功耗低延迟应用
硅谷AI芯片初创TetraMem在台积电22nm制程完成存内计算SoC MLX200验证，以RRAM忆阻器阵列实现低功耗低延迟推理。
IT之家 5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。 IT之家了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景，目标开发出适用于可穿戴设备…