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郭明錤谈台积电 CoPoS 先进封装：预计 2028H2 量产，英伟达可能率先试水
IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产 ，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能…
IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产 ，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能…