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三星电子开设日本横滨先进封装实验室，项目投资 3500 亿韩元
IT之家 9 月 9 日消息，综合韩媒《每日经济》《首尔经济日报》报道，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间本月 8 日在日本横滨举行了先进封装实验室 (APL) 的开业仪式，企业与政府代表均有出席。 日本汇聚了多家半导体封装产业链重点企业。横滨位于日本 东京都市圈，也是 …
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消息称铠侠-闪迪计划建设北上市第三晶圆厂，项目投资额超 1 万亿日元
IT之家 8 月 27 日消息，综合日经亚洲、彭博社当地时间今日报道， 铠侠-闪迪联盟计划在日本岩手县北上市再建设一座晶圆厂 ，这将是北上基地的第 3 座 NAND 闪存芯片生产设施。 ▲ 铠侠-闪迪北上生产基地 两家半导体企业的首席执行官预计将于今日访问位于东京千代田区永田町的日本首相官邸，届时可…
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川润股份：孙公司签署液冷系统关键零部件产业化建设项目投资协议
36氪获悉，川润股份公告，公司全资孙公司江苏川润欧盛液压有限公司与江苏省启东经济开发区管理委员会签署投资协议，拟建设液冷系统关键零部件产业化基地。项目用地约150亩，一期约80亩，二期适时启动。该协议系围绕公司2026年向特定对象发行股票募投项目实施，募集资金总额不超过9.5亿元。项目尚需取得建设用…