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晶圆代工企业 Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资
IT之家 7 月 15 日消息，以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布， 计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资 （IT之家注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。 这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装等光通信领域的商机。…
IT之家 7 月 15 日消息，以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor（高塔半导体）当地时间昨日宣布， 计划在日本进行总价值约 6000 亿日元的产能建设投资 （IT之家注：现汇率约合 250.84 亿元人民币）。 这笔投资瞄准硅光子、硅锗、大规模先进光学封装等光通信领域的商机。…