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AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器:计划 2027 年上市,支持 LPDDR5X
IT之家 10 月 13 日消息,AMD 在当地时间 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示了下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器。 该系列处理器计划于 2027 年推出,将采用 Zen 6 架构,并首次在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X 内存,通…
IT之家 10 月 13 日消息,AMD 在当地时间 10 月 12 日开幕的 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示了下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器。 该系列处理器计划于 2027 年推出,将采用 Zen 6 架构,并首次在 EPYC 产品线中支持 LPDDR5X 内存,通…
IT之家 9 月 30 日消息,三星 SDI 在当地时间昨日开幕的 DCWA 亚洲数据中心展 2026 上展示了其面向 AI 数据中心市场优化的电池解决方案和产品阵容。 在本次活动上, 三星 SDI 首次公开了其圆柱形磷酸铁锂 (LFP) 电池 。该产品基于独有的结构技术,在提升输出功率和容量的同时…
三星98英寸教育交互屏,支持AI课堂测验与NFC/二维码快速登录,大屏互动提升教学效率。
三星公司今天(7 月 9 日)发布公告,在佛罗里达州奥兰多举行的 ISTELive 2026 大会上,展示最新教育方案外, 首次展示了 98 英寸交互式显示屏。 在教育方案上,三星主要更新 AMS(账户管理解决方案),支持教师通过二维码或支持 NFC 的身份卡登录兼容交互式显示屏,并在校园内任意兼容…
中科院微电子所首次展示四层3D DRAM,基于IGZO 2T0C架构,数据保持400秒,为高带宽存储技术带来新突破。
IT之家 6 月 20 日消息,中国科学院微电子研究所 6 月 17 日发布消息称,集成电路制造技术全国重点实验室团队联合北京超弦设备研究院,在基于 IGZO(铟镓锌氧化物)的 2T0C 三维动态随机存取存储器(3D DRAM)研究方面取得新进展,并提出基于 2T0C 单元结构的单步高层三维集成方案…