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Coherent 出样 300mm 高导热 SiC 衬底,散热性能提升多达 25%
Coherent推出12英寸高导热碳化硅衬底,散热提升25%,为AI芯片功耗难题提供新方案。
IT之家 8 月 24 日消息,光学企业 Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm(12 英寸)高导热性碳化硅 (SiC) 衬底样品,宣称 新品散热性能比现有解决方案提升多达 25% 。 作为一种化合物半导体,碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力,还拥有优秀的光学与热学性…