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英伟达推出 NVHBM 定制高带宽内存：相比 HBM4e 带宽提升 30%、功耗降低 15%
IT之家 8 月 27 日消息，英伟达的 NVLink Fusion 项目为合作伙伴提供了必要的基础组件，使其能够将定制芯片接入 NVLink 扩展域，从而把多个独立处理器连接起来，组成一个统一的计算系统，例如 Vera Rubin NVL72 机架级加速器。如今，英伟达又为这套工具箱加入了一个新的…
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闪迪计划 2027 年带来首个 HBF 样品，2028 年实现量产
闪迪HBF高带宽闪存定档2028量产，4块GPU跑大模型，AI存储要变天
IT之家 8 月 14 日消息，闪迪与 SK 海力士本月初官宣首个 HBF（高带宽闪存）标准规范。据 TrendForce 报道，闪迪已在昨日举行的投资者会议上公布了 HBF 的更多信息。 据悉， HBF 有望结合 HBM 级别的读取带宽 ， 并实现 HBM 8-16 倍的容量 ，帮助 AI 领域解…
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Stacking Chips Sideways Gives AI More Memory
芯片侧立堆叠，突破AI内存瓶颈，带宽飙升还降温，硬核技术一文看懂
Article URL: https://spectrum.ieee.org/stacking-chips-sideways Comments URL: https://news.ycombinator.com/item?id=48832416 Points: 1 # Comments: 0
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最高速度可达 32 GT/s：英特尔公布 XBM 内存专利，挑战 HBM 4
英特尔公布XBM内存专利，最高速度达32 GT/s，欲挑战HBM 4地位，技术干货不容错过。
IT之家 7 月 7 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，英特尔现已公布一项 XBM（eXtended Bandwidth Memory，超高带宽内存）的专利技术。据悉，这项技术定位 HBM 4 替代方案，有望提供更高带宽。 据报道，HBM（高带宽内存）目前仍是 AI 服务器的主流内存标…
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PCIe Gen5 ×8 高带宽，TOPC 预热 Ultra 7 255H 款 MCIO 接口迷你主机
PCIe Gen5×8高带宽+MCIO接口加持，TOPC预热酷睿Ultra 7 255H迷你主机，2026年7月上线，硬件玩家值得关注。
IT之家 6 月 15 日消息，GPD 今年 4 月宣布了品类首发 PCIe Gen5 规格 MCIO 8i (SFF-1016) 接口的 Ultra 7 356H 版 GPD BOX 迷你主机。而根据 TOPC 的动态，该厂商也将推出具备该高带宽接口的产品。 TOPC 此前曾推出过配备 MCIO …